10月28日-30日，2025 VisionChina机器视觉展在深圳国际会展中心举行。凌云光以“为半导体检测装上智慧之眼”为主题携新品亮相。

面对芯片外观检测中对色彩还原度与一致性的极致要求，本次带来了JAI棱镜分光技术面阵成像解决方案。该方案的核心在于JAI Apex系列面阵相机，通过物理分光将光线分为R、G、B三个独立通道，由三颗传感器分别捕捉真彩图像，从根本上杜绝了色彩串扰与伪色问题。

这不仅实现了远超传统相机的色彩保真度，更能以一机替代多工位配置，在高效检出微米级色差、镀膜异常等缺陷的同时，为客户显著节约了综合成本。

除了能够精确分离RGB三色光之外，还可以一次性获取可见与近红外光谱数据，支持多光谱融合与分析，拓展成像与检测维度。

在芯片封装环节，引线框架的高速检测对成像系统提出了严苛的稳定性与速度要求。为此，JAI推出的高速检测方案，采用高性能线阵相机，以16K分辨率与100kHz行频的强大性能，确保在生产线全速运行时，仍能稳定输出高清、完整的彩色图像。

该方案通过“一机多光、多图同源”的创新设计，在大幅节省工位与成本的同时，实现了对刮痕、异物、氧化沾污等多种细微缺陷的实时高效识别，成为保障封装质量与生产节拍的“高速质量守门员”。

短波红外成像技术凭借其对硅材料的高穿透性，能够透过晶圆表面，清晰呈现内部结构与缺陷，因此在半导体前、后道制造中具有不可替代的价值。短波红外面阵相机广泛应用于曝光机Mark点定位、激光隐切设备的切割道引导、键合对位等关键任务，实现从“表观检测”到“内部洞察”的跨越。

凌云光本次展出的眼镜蛇CB2000系列短波红外面阵相机，成像波段覆盖300–1400nm，兼具可见光与近红外捕捉能力。凭借640x512分辨率与15μm像元设计，该相机在晶圆正切与背切等多种切割场景中均表现出优良的适应性。通过实时反馈切割过程数据，系统可辅助优化工艺参数，有效减少热损伤，提升切割良率与工艺可控性。

在产品布局方面，凌云光已构建完善的短波红外视觉产品线，共包含11款机型，分辨率覆盖线阵（512/1K/2K）与面阵（0.3M/1.3M/5M），并提供GigE、Camera Link、USB3.0等多种接口选项，充分满足不同系统在集成复杂度与引导速率方面的多样化需求。

目前，该产品线已成功应用于光伏片隐裂检测、晶圆键合气泡识别、激光光斑分析及农产品分选等多个专业领域，为不同行业的无损检测提供了高性价比的视觉解决方案。

本次展出的方案，分别针对“看得准”、“看得快”、“看得透”三大维度，是凌云光深耕半导体机器视觉领域的技术缩影。从晶圆制造到芯片封装，凌云光正致力于以覆盖可见光、红外、线阵与面阵的完整视觉产品矩阵，为半导体全工艺链条提供从“看见”到“洞察”的可靠视觉底座。

VisionChina机器视觉展
精彩持续进行中
明年3月上海见