对位贴合是触摸屏和LCD生产加工中非常重要的环节对位引导技术已成为该工艺流程中的关键技术，利用视觉对位引导贴合技术实现将CG、Sensor、Touch Panel，与LCD模组、液晶基板等关键部件对准贴合，同时在精度、效率、稳定性方面相比之前也得到了明显提升。根据贴合工艺不同划分，目前对位贴合主要分为软软贴合、软硬贴合、硬硬贴合三大类。
通过高分辨率成像系统，使得成像精度提升，结合亚像素的图像处理技术及像素级的“视觉定位-运动控制”标定技术，实现贴装精度由100μm到50μm的提升。
“五点”“七点”“九点”标定可选，配合运动控制系统实现从“标定启动”的一键完成，全自动实现，无需人工参与。
视觉实施监控标定结果、装配结果、有效区分、量化“随机误差”和“固定误差”对贴装精度影响，并加以提醒修正。
COG（Chip On Glass），FOG（Film on Glass），FOB（Film on Board），这三个工艺在显示屏装配中属于不可或缺的工艺，随着全面屏、异形屏的普及，对这些控制部件的装配精度要求也提出来更高的要求。
LCM全自动质量检测解决方案是针对3~12.3inch液晶面板背光组装后的点灯质量检测设备。
Cell全自动质量检测解决方案是针对3~12.3inch显示屏大板切割后Cell段的点灯、外观质量检测。
