随着3C产品越来越紧凑，外观要求越来越高，特别是苹果掀起的对产品外观的超高品质要求，因此对电子产品成品以及不同模组组装之间的间隙和段差的提出更高的尺寸控制要求。但材料本身的不同特性和组合后的不同特征会给测量造成很大困扰，如玻璃材料的边缘倒角的成像，玻璃和金属粘合后的缝隙内部有胶条干扰，这些都会提升成像及后期处理的难度，因此需要针对不同细节要求定制专业的成像方案，包括特殊设计光源、组合光源分开曝光、大景深镜头以及多样丰富的测量工具和算法等，通过2D和3D相结合，实现高精度的缝隙gap和offset测量及成品的外观尺寸测量。
采用穹顶光设计，结合红色光源对金属表面的成像亮度增强，可以有效识别缝两边的真实边缘。
光学方案能有效的去除麦拉（主要用于粘合前后盖板）对测量结果的干扰；
整体方案采用飞拍，机器人以600mm/s的速度从缝宽测量处掠过，需要选用高亮光源以及对应的光源控制器，整体曝光时间＜30μs。
NoteBook上料存在一定的误差，另外摄像头模组在屏幕下方，需要系统具备比较大的景深，整体景深范围>2mm。
在空间限制的情况下，运用平面反射镜镜增加对接缝处特定角度的光照度，增加整体的亮度。
系统需要配合靶标标定与畸变校正，靶标测量精度高于5μm，人工OMM测量偏差高于15μm。
为适应“轻薄化”的产品设计趋势，一些较为特殊、精密的扁平零部件的装配已从原有传统的“点胶”“紧固件固定”等方式转变为“激光焊接”的方式。
为适应“设备小型化”和“柔性化”的产线升级需求，利用“视觉求精”和“UVW短行程高精控制”技术完成对原有大行程位移控制系统的替代。
